보유특허
Patents
- 열융착 Film 개발/특수 가공 기술력 소개
- 특허명칭: 연성회로기판용 접착테이프 및 그 부착 방법
- 특허번호: 특허 제10-1440127호
열융착 Film 개발 _ Heat Bonding Film
Construction
열융착 Film JW-TL Series 특징
- 좁은 영역에서 뛰어난 접착력과 밀착력을 보임
- 저온에서 융착하여 후작업 작업성이 용이함
- 융착 후 상온/고온에서 수분 유입을 막아 뛰어난 방수성을 보임
- 내열성이 높아 신뢰성이 뛰어남
열융착 Film 특수 가공
- 0.25mm 살값 컨버팅 구현
- 열융착 자재의 특성상 두껍고 질기며 자체 접착력이 없어 가공성이 난해함
- PCB Patten에 따른 Design 적용
- 열융착 후 Dome 안착 및 Air Pass 구현 구간을 고려하여 Design
- 연배열 Type 제품 가공
- 고객사 생산효율을 고려한 동시 융착 가능한 타입으로 제공
특허 제10-1440127호
(제2013-0111221호) 연성회로기판용 접착테이프 및 그 부착방법
