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다품종 복합 적층 연배열 기술력 소개
특허명: 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프
특허번호: 특허 제10-1460709호
다품종 복합 적층연배열 기술력

여러 종류의 Tape을 한 Sheet내 복합 적층하여 One Shot 작업으로부착할 수 있도록 만드는 기술

다품종 복합 적층 연배열 테이프 특징
  • 부착 작업 인건비 절감 다품종 테이프를 한번에 부착
  • 부착 인력 절감에 따른 생산 CAPA 향상 _ 생산 효율 증대
  • 부작 작업의 정확도 향상 _ 부착 편차 최소화
적층별 타입별 구조
종류 구조 설명 적용방안
수평
구조
두 가지 이상의 접착제가
옆으로 나열되어 배치
서로 다른 위치의 접착제를
한 번에 부착
수직
구조
두 가지 이상의 접착제가
층을 이루어 구성됨
한 위치에 여러 접착제를
한 번에 부착
복합
구조
상기 두 구조가
복합적으로 나타남
수평/적층의 동시 적용
복합 적층 연배열 적용 사례

※ 사용자 타입에 따라 테이프 및 지그까지 설계 가능합니다.

특허 제10-1460709호

(제2012-0019204호) 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프